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兴森科技：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力

兴森科技FCBGA封装基板：细致解读与未来展望元描述：兴森科技FCBGA封装基板，芯片封装核心材料，已具备20层及以下产品量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为1120*12
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2024-08-17 513
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国海证券给予瑞华泰买入评级

瑞华泰：深入解析这家“买入”评级的半导体材料公司元描述: 瑞华泰是一家专注于半导体材料的科技公司，近期获得了“买入”评级，本文将深入分析该公司，包括其业务、产品、财务状况、未来发展方向等，帮
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2024-09-08 802